Az 5 legjobb hőpárna 2020-ban

Nyissuk meg a piac egyik legolcsóbb termikus betétjének értékelését. A márkát rendkívül nehéz híresnek nevezni, de az áttekintések és a megvásárolható elérhetőség nem okoz panaszt - minden rendben van. De a költség minimális: egy 30x30 mm méretű tömítésért csak körülbelül 300-350 rubelt kell fizetnie.

Az AK-TT300 szilikon elasztomert tartalmaz. A gyártó azt állítja, hogy a hővezető tényező 1,2 W / mK - alacsony érték. Emiatt azt javasoljuk, hogy ne használja ezt a modellt videokártyák vagy processzorok hűtésére. Az Akasa kiválóan alkalmas laptopok nem túl forró részein lévő hűtőbordákhoz. A hőmérséklet-tartomány alacsonyabb, mint a versenytársaké (mínusz 40-160 ° C), de ez elég.

A tömítés vastagsága 1 és 5 mm között változhat – kiválaszthatja az igényeinek megfelelő méretet. A lemezek meglehetősen sűrűek, a ragasztófelületeket védőfólia borítja. Még a tapasztalatlan felhasználóknak sem lehet problémája a tömítés beszerelésével - csak éles kést kell beszereznie.

Már a negyedik helyről a neves gyártók termékei felé költözünk. A Gelid hőpasztái minőségéről ismert. A tömítésük sem hagyott cserben minket. Kezdjük a költségekkel: egy 80x40 mm-es darab átlagosan 520 rubelbe kerül a vevőnek - ez kiváló mutató. Vastagság 0,5-3 mm. Sűrűsége 2,8 g/cm³. A betét felhelyezése egyszerű.

Elégedett a deklarált 12 W / mK hővezető képességgel - ez a legmagasabb érték az osztályban, összehasonlítható a jó hőpasztákkal. Független tesztek azonban azt mutatják, hogy ez a szám némileg túlbecsült. A hőmérséklet valóban alacsonyabb a versenytársakénál, de szó szerint 1-2 fokkal.

A gyártó szerint a hőpárna ideális videokártyák nyomtatott áramköri lapjaihoz, nagy sebességű merevlemezekhez, RAM chipekhez és más, sűrű felületre szerelhető elektronikus eszközökhöz.

A Thermal Grizzlyt nagyon jó minőségű és hatékony hőpaszták gyártójaként ismerik a rajongók. Jól jött ki a Minus Pad hőpárna is. A puha réz színű lemez összetétele kerámia szilíciumot és nano-alumínium-oxidot tartalmaz. A nevek természetesen kereskednek, és nem adnak egyértelmű megértést a kompozícióról. Ennek ellenére a tömítés megerősíti a 8 W / mK deklarált hővezető képességet. A modellek különböző vastagságban és méretben kaphatók. A költség valamivel az átlag felett van: például egy 30x30x0,5 mm méretű darabért körülbelül 500 rubelt kérnek.

A tömítés nagyon puha, könnyen felhelyezhető, és teljesen kitölti a hűtőrendszerek közötti üregeket és egyenetlenségeket. Független tesztek és felhasználói vélemények a fő versenytársakhoz hasonló nagy teljesítményt mutatnak. Azt is megjegyezzük, hogy a gyártó többek között a tömítések környezetbarátságára helyezi a hangsúlyt - ez minden bizonnyal a tisztaságért harcolóknak tetszeni fog.

Az Arctic Cooling egy másik cég, amely hűtőrendszerekre specializálódott, de szélesebb választékkal, beleértve a hűtőket és a hűtőbordákat. A cég leginkább kiváló MX sorozatú hőpasztáiról ismert. A Thermal Pads nem tette le alacsonyra a mércét.

Először is, a modell elégedett az alacsony költséggel.Egy 50x50x0,5 mm-es lemezért valamivel több, mint 500 rubelt kell fizetnie. Tömeges felhasználásra a gyártó 145x145 mm méretű tömítéseket kínál. A vastagság természetesen 0,5-1,5 mm között változik, ami lehetővé teszi a hőpárna használatát asztali számítógépben és laptopban is. Az összetételre vonatkozó információk rendkívül homályosak - a gyártó azt állítja, hogy szilikont használ speciális adalékokkal. A Thermal Pad konzisztenciáját és könnyű felhordását tekintve hasonló az előző résztvevőhöz.

A teszteredmények jó eredményeket mutatnak. Az alacsony deklarált hővezető képesség ellenére - mindössze 6 W / mK - a processzor és a videokártya hőmérséklete összehasonlítható a drágább versenytársakéval.

A minősítés vezető pozícióját a Coollaboratory rendkívül specifikus modellje foglalja el. Ez a fémkeverék a hőpaszták és a tömítések keresztezése. A MetalPad az elsőktől kezdve rendkívül magas hatásfokú volt. A felhasználói visszajelzések szerint ezzel a hőpárnával az alkatrészek hőmérséklete körülbelül 10 fokkal hidegebb, mint a prémium hőpaszták esetében. A másodiktól - szilárd konzisztencia. Az indium, bizmut és réz keverékének legvékonyabb lemezei szobahőmérsékleten szilárdak maradnak, és körülbelül 60 Celsius-fokon folyékonyak lesznek, kitöltve a chip és a hűtőradiátor közötti legkisebb dudorokat és üregeket.

A fent tárgyalt hőpárnákkal ellentétben a Liquid MetalPad-et kell hőpaszta helyett használni. A lemezek nagyon vékonyak, vékonyabbak, mint a fólia.Ez azonban bizonyos nehézségeket is jelent az alkalmazás során - az anyagot nagyon nehéz vágni, és óvatosan a kívánt felületre kell fektetni. Problémák adódhatnak a lemezek élettartama végén történő cserével is – a fém rátapadhat a hűtőbordára vagy a processzor fedelére, ami azt jelenti, hogy a csere előtt keményen kell dolgoznia a csiszolópapírral.