2020 年十大智能手機處理器

第一個十核移動系統成為 2017 年最強大的系統之一。 X30 在 2018 年最佳處理器中的性能排名第 10 位。這得益於 10 納米的新工藝技術。與上一代相比，“石頭”的生產力提高了 35%，能源效率提高了 50%。板上有三個集群。第一個有兩個核心 Cortex-A73 高達 2.5 GHz。第二個由四個頻率高達 2.2 GHz 的 Cortex-A53 內核組成，最小的有四個頻率為 1.9 GHz 的 Cortex-A35 內核。作為GPU，有一個頻率為800 MHz的PowerVR 7XTP-MP4。該解決方案能夠解碼支持 HDR10 的 10 位 4K2K 視頻。

一種新穎性是引入了一種用於管理處理器內核的新技術，稱為 CorePilot 4.0。與 3.0 版本相比，它能夠節省高達 25% 的能源。智能任務調度系統，連同 UX 監控系統和 SystemPowerAllocator (SPA) 電源管理，幫助架構在資源密集型任務中表現出色。

710 型號是頂級 800 系列和更多預算型號之間的中間環節。它結合了拍攝照片、視頻領域的旗艦功能，並以最優惠的價格提供了良好的人工智能。此外，由於改進的生產技術，增加了自主權。

這塊石頭是最好的繼承人 2016年發布的驍龍660中端移動處理器。該系統基於 ARM 架構，在一個芯片上具有八個 Kryo 360 內核。具有 A-75 指數的四個核心以 2.2 GHz 的頻率運行，另外四個 - A-55 的頻率為 1.7 GHz。實際上，這裡有來自 Snapdragon 845 的內核，但根據它們的類別，它們的頻率較低。 Adreno 616 負責圖形輸出，支持雙 20 兆像素攝像頭的 Spectra 250 圖像處理器為其提供幫助。

這是全球首款內置 5G 調製解調器的處理器。隨後以三星形式的競爭對手也拉了上來，但華為再次向世界證明了他們可以。得益於 7nm 處理器，製造商設法將 100 億個晶體管裝入系統，從而確保智能手機的高旗艦性能和高速運行。

此外，華為一直專注於人工智能的工作。 NPU架構確保高能效、快速準確運行。例如，人臉識別速度可以比其他 NPU 處理器快 24 倍。Mali-G76 MC16 架構負責圖形處理、提高性能和優化手機充電成本。 Kirin Gaming+ 2.0 技術將吸引手游愛好者。這是最好的旗艦解決方案之一。

這款處理器安裝在臭名昭著的三星 Galaxy S8 和一加 5 移動智能手機上，但與 Exynos 不同的是，這款處理器很容易在大量其他 Android 智能手機上找到，其中許多手機比韓國的更實惠。

在性能方面，有 8 個核心（4 個核心在 2.45 GHz 和 4 個核心在 1.9 GHz）和一個很好的圖形加速器 - Adreno 540。在綜合測試中的性能與 Exynos 相當，差異約為 7%，但是，在日常使用中，您不太可能注意到這種差異。

優點：

• 完美的表現
• 銷售分佈廣泛
• 低成本

相對較新的遊戲系統，性價比高，性能高。以著名的驍龍730處理器為基礎，其特點是8核，頻率高達2.2GHz（一組日常核心頻率為1.8GHz）。名稱中的字母“G”暗示了處理器的遊戲能力。因此，與第 730 處理器相比，製造商為芯片組配備了更強大的集成顯卡。

系統支持所有導航接口，包括伽利略、SBAS和北斗，Wi-Fi標準802.11 ax，LPDDR4X內存。 Adreno 618 圖形加速器將讓您享受具有流暢畫面和高 FPS 的移動遊戲。這是智能手機最好的中檔單芯片系統之一。如果您正在尋找具有遊戲功能的廉價智能手機，請尋找搭載 Snapdragon 730G 的型號。

該處理器使用自己生產的通用計算內核，而不是 ARM 的參考內核。具有指數​​ 10 nm LPP FinFET 的新工藝技術, 與 10 nm LPE FinFET 不同，可讓您獲得更大的性能提升。量產、性能和成本的最佳組合使處理器最受製造商的歡迎。

它繼承了與 835 型號相同的八核架構。這裡的配置包括 4 個最高 1.8 GHz 的輕量級節能核心和 4 個最高 2.8 GHz 的高性能強大核心，高於上一代。在安兔兔綜合測試中，它獲得了 270,461 分，高於 835 分。Adreno 630 移動視頻加速器是市場上最強大的視頻加速器之一，在處理圖形時表現出色，為智能手機用戶提供高質量的圖像.

麒麟 980 領先於時代，這要歸功於最好的技術創新，包括：

• 採用創新方法創建基本處理器架構和採用 7nm 工藝技術的最新移動芯片組；
• 在Cortex-A76內核的架構中使用；
• 一個芯片中的兩個神經網絡模塊；
• 圖形馬里-G76；
• 內置 Cat.21 調製解調器，數據速率高達 1.4 Gbps；
• 支持頻率為 2133 MHz 的 RAM LPDDR4X 格式。

得益於向 7-Pnm 工藝技術的過渡，生產率提高了 20%，節能 40%。同時，晶體管的密度增加了 1.6 倍。總共大約有 70 億個，這也對每個內核的性能產生了積極影響，使性能提高了 75%。因此，該組件的強大功能足以在 GeekBench 等綜合測試中擊敗迄今為止最好、最強大的處理器之一——高通驍龍 845。

三星這款強大的移動處理器採用 7nm 工藝技術製造。該芯片採用三集群結構，支持DDR5內存，集成Exynos 5123 7nm mmWave 5G調製解調器，峰值下行速度可達7Gbps。 Mali-G77 MP11負責處理系統中的圖形，與之前的控制器相比，速度提高了20%。該系統設計用於分辨率高達 4K 的屏幕。

對於人工智能，廠商提供了雙核神經處理器，顯著加快了機器大腦處理任務的速度。還有一個用於刷新率為 120 Hz 的顯示器的新驅動程序。即使在可折疊手機等多顯示器設備上，它也能提供流暢的動畫效果。這是智能手機最強大的處理器之一。

第五代處理器比 A10 版本強大 25%。它採用 10 納米工藝技術製造，結合特殊技術，將能源效率提高了 70%。性能提升可歸因於稱為 Monsun 和 Mistral 的處理器內核。該芯片組有兩個額外的內核，並且能夠進行非對稱多處理。這意味著它可以同時使用所有六個內核。

該處理器具有一個新的 ASP，它有助於新的縱向模式。雙並行內核每秒可處理高達 6000 億次操作，甚至在視頻上也能產生效果。由於強大的神經引擎，令人愉快的動畫表情成為可能。儘管性能出色，但這款處理器只能在 Apple 的智能手機中找到，這是一個明顯的劣勢。

來自 Apple 的處理器，它包含在最強大的頂部。該系統於 2019 年底發布，基於 64 位 6 核微處理器。製造工藝為7納米。該芯片包含計算和圖形核心。與上一代 A12 仿生處理器相比，製造商設法降低了功耗，同時將高性能和日常內核的功率提高了 20%。

4 核圖形加速器的功率也增加了 20%，並開始減少 40% 的能耗。該芯片組包括蘋果創紀錄的 85 億個晶體管，顯著提高了智能手機在各種場景下的速度能力：從打開應用程序到構建人工智能算法和處理圖形信息。A13 Bionic 目前運行三種智能手機型號：iPhone 11、11 Pro 和 11 Pro Max。